爱思开海力士申请半导体装置专利，本公开涉及一种半导体装置
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2025-07-04 09:09:13
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN120264763A，申请日期为2021年04月。
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体装置。一种半导体装置包括：基板，该基板具有单元区域和芯片保护区域，芯片保护区域围绕单元区域；第一芯片保护件，该第一芯片保护件沿第一方向在芯片保护区域上延伸；第二芯片保护件，该第二芯片保护件沿第一方向在芯片保护区域上延伸，第二芯片保护件与第一芯片保护件间隔开；以及第三芯片保护件，该第三芯片保护件沿第二方向在芯片保护区域上延伸，第二方向与第一方向相交。第一芯片保护件包括第一端部，第二芯片保护件包括第二端部，并且第三芯片保护件包括设置在第一端部和第二端部之间的第三端部。
来源：金融界
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