纳微格半导体取得嵌入式PCB封装结构专利
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2025-07-04 15:10:18
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海纳微格半导体科技有限公司取得一项名为“嵌入式PCB封装结构”的专利，授权公告号CN119965176B，申请日期为2025年04月。

天眼查资料显示，上海纳微格半导体科技有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海纳微格半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息3条。

来源：金融界

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