安徽赛福电容申请金属化薄膜电容器用平面浸封装置及浸封方法专利，加热精度高
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2025-07-05 09:09:28
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，安徽赛福电容股份有限公司申请一项名为“金属化薄膜电容器用平面浸封装置及浸封方法”的专利，公开号CN120261178A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了金属化薄膜电容器用平面浸封装置及浸封方法，包括保温箱以及封板；浸封机构，浸封机构包括管路组件、升降组件以及触发组件，管路组件的尾端与封板相连且外围安装有；浸封时，所述升降组件驱动封板下降至电容器封口部，且触发组件同步触发工作，进而对管路组件尾端输出的灌封胶集中加热；浸封完成后，所述升降组件驱动封板上升至初始位置，且触发组件不触发工作。本发明仅在管路组件的尾端设置，从而对即将浸封的灌封胶进行加热，由于加热区域小，所以不仅加热精度高，保证灌封胶在浸封过程中始终保持熔融状态，而且加热效率高，提高了整体生产效率；再有，相比于大面积加热，本发明热损耗小、耗能低。
天眼查资料显示，安徽赛福电容股份有限公司，成立于2021年，位于铜陵市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽赛福电容股份有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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