吉盛微取得半导体顶针类配件清洗蚀刻用工装专利，使用方便
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2025-07-05 10:09:19
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司取得一项名为“一种半导体顶针类配件清洗蚀刻用工装”的专利，授权公告号CN223066122U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种半导体顶针类配件清洗蚀刻用工装，其包括花篮底座、花篮滑盖和连接杆，花篮底座的顶部开口且顶部向下凹陷形成有清洗腔，花篮底座上形成有第一清洗槽，花篮底座上设置有连接端，花篮滑盖与花篮底座的顶部滑动连接，花篮滑盖上形成有卡槽和第二清洗槽；可将顶针类配件放置于清洗腔中，将该工装放置于清洗槽中，通过第一清洗槽和第二清洗槽便于连通清洗腔和清洗槽，从而实现清洗的功能，其中，连接杆的底端可与连接端连接，通过操控连接杆可整个工装移动，同时，连接杆的底端穿过卡槽，可限定花篮滑盖的滑动，为便于打开花篮滑盖，连接杆的底端与连接端分离并与卡槽抵接，可通过连接杆操控花篮滑盖滑动，使用方便。
天眼查资料显示，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本13000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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