日本半导体上调设备销售额
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2025-07-05 10:38:19
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据闪德资讯获悉，受AI服务器对GPU、HBM需求旺盛，以及台积电将量产2纳米并增加相关投资、韩国对DRAM/HBM投资增加等因素影响。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）上调2025-2027年度日本制造半导体设备销售额预估。
2025年度（2025年4月-2026年3月）销售额从4.7万亿日元，上调至4.9万亿日元，较2024年度增加2%，连续2年创历史新高。
2026年度（2026年4月-2027年3月），因台厂及日本对2纳米投资增加，以及厂商对AI服务器用HBM、NAND Flash（300层以上产品）投资预期增长，销售额从5.1万亿日元上调至5.3万亿日元，年增10%，将首次突破5万亿日元大关。
2027年度（2027年4月-2028年3月），除AI服务器需求外，智能手机/PC领域搭载边缘AI产品占全球近半数，销售额预计年增3%，至5.5万亿日元，有望连续4年创新高。
2025-2027年日本芯片设备销售额年均复合成长率预估为4.9%，日本芯片设备全球市占率达3成，仅次于美国。
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