吉姆西半导体取得供液系统和半导体清洗系统专利，实现供液精度的提高
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2025-07-05 17:09:29
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种供液系统和半导体清洗系统”的专利，授权公告号CN223066123U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请提供了一种供液系统和半导体清洗系统，其中，供液系统包括：回收装置，包括第一动力机构和废液收集机构；第一动力机构的一端和废液收集机构连接，另一端和指定设备的出液口连接，配置为从指定设备中回收废液至废液收集机构；主控制器，配置为获取经回收的废液的回收量，并根据废液的回收量确定新液的补给量；供液装置，包括第二动力机构和液体储存机构；第二动力机构的一端和液体储存机构连接，另一端和指定设备的入液口连接，配置为根据新液的补给量从液体储存机构中抽取新液至指定设备。在供液过程中，通过主控制器、回收装置和供液装置的配合运作，实现了供液精度的提高；系统的高效协同工作，提高了废液回收和新液补给的效率。
天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目203次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可44个。
来源：金融界
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