长电科技取得一种多芯片堆叠封装结构专利，提高多个芯片的散热效果
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2025-07-05 17:38:41
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“一种多芯片堆叠封装结构”的专利，授权公告号CN223066164U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多芯片堆叠封装结构，包括：至少两个上下堆叠设置的芯片、焊接结构、散热围坝体、填胶层；其中，所述散热围坝体的上表面形成有散热槽，所述散热槽的首端具有进液口，所述散热通道的尾端具有出液口，所述散热槽内填充有散热介质。本实用新型的散热围坝体的上表面具有散热槽，所述散热槽的首端具有进液口，所述散热通道的尾端具有出液口，所述散热槽内用于填充有散热介质，散热介质由进液口进入散热槽，再由出液口流出散热槽，通过散热介质吸收芯片所产生的热量，并通过散热介质的流动实现单个芯片的热量导出，提高多个芯片的散热效果，从而避免多个芯片堆叠造成热量堆积。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目74次，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
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