威世半导体申请芯片级封装光电二极管专利，包括位于芯片级封装光电二极管第一侧的第一导电层
创始人
2025-07-07 17:13:09
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，威世半导体有限公司申请一项名为“芯片级封装光电二极管”的专利，公开号CN120266600A，申请日期为2022年12月。

专利摘要显示，一种芯片级封装光电二极管包括位于芯片级封装光电二极管的第一侧的第一导电层。第一触点位于芯片级封装光电二极管的第二侧。掺杂剂扩散层形成在第一导电层和第一触点之间，从而将第一导电层电连接到第一触点，掺杂剂扩散层从芯片级封装光电二极管的第一侧完全穿过芯片级封装光电二极管的耗尽区行进到芯片级封装光电二极管的第二侧。

来源：金融界

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