安徽长飞先进半导体申请半导体器件及制备方法等专利 增强JEFT区域的击穿电压
创始人
2025-07-07 18:18:57
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金融界2025年7月7日消息,国家知识产权局信息显示,安徽长飞先进半导体股份有限公司申请一项名为“半导体器件及制备方法、功率模块、功率转换电路和车辆”的专利,公开号CN120264820A,申请日期为2025年06月。

专利摘要显示,本申请公开了一种半导体器件及制备方法、功率模块、功率转换电路和车辆,涉及半导体技术领域,一种半导体器件,包括为第一导电类型的半导体本体,包括第一表面和第二表面;半导体本体还包括为第一导电类型的JEFT区和第一区域,JEFT区和第一区域位于第一表面。栅极绝缘层,位于第一表面上,栅极绝缘层包括第一部和第二部,第一部覆盖JEFT区的至少部分,第二部覆盖第一区域的至少部分;沿垂直于第一表面的方向,第一部的厚度大于第二部的厚度;栅极结构,位于栅极绝缘层的远离半导体本体的一侧。通过使MOSFET的JEFT区域栅极绝缘层的厚度加厚,增强了JEFT区域的击穿电压,同时降低器件开启电容,增加了器件的开启速度。

天眼查资料显示,安徽长飞先进半导体股份有限公司,成立于2018年,位于芜湖市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29570.8317万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽长飞先进半导体股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目29次,财产线索方面有商标信息78条,专利信息193条,此外企业还拥有行政许可12个。

来源:金融界

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