金融界2025年7月7日消息,国家知识产权局信息显示,台达电子工业股份有限公司申请一项名为“PCB组件及电压调整器模块的制造方法”的专利,公开号CN120264585A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本发明提供一种PCB组件及电压调整器模块的制造方法。PCB组件包括PCB和电感。PCB包括相对设置的顶面和底面。电感包括磁芯、绕组以及相对设置的上表面和下表面。绕组穿过磁芯,且绕组于上表面形成上出线端以及于下表面形成下出线端。电感内埋于PCB中,顶面于空间上和上表面相对,底面于空间上和下表面相对,上表面的上方和下表面的下方各具有多个导电层,且顶面和底面分别具有上焊接位电连接至上出线端和下焊接位电连接至下出线端。上焊接位电连接至功率器件,组配传输输入电信号。下焊接位电连接至外部电路板,组配传输输出电信号,功率器件、PCB组件和外部电路板依序垂直堆叠设置,功率器件和上焊接位之间以及下焊接位和外部电路板之间通过一次回流焊接工艺电连接,以形成电压调整器模块。
来源:金融界