芯核半导体申请晶圆加热温度传感装置及检测方法专利，增进温度检测精度及温差分辨率
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2025-07-08 02:10:39
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，芯核半导体科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种晶圆加热温度传感装置及检测方法”的专利，公开号CN120252981A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明一种晶圆加热温度传感装置及检测方法,包括：在温度传感器螺纹端涂设高温导热润滑脂，高压冲刷晶圆加热块的螺纹牙尖端及牙间凹陷部微纹理缝隙，微空隙被高温导热润滑脂填充，使高温导热润滑脂分布密度均匀；采用梯度热补偿辐射加热，动态补偿晶圆边缘热散失；补偿晶圆边缘区域及晶圆中心区域的温度波动；埋入式扫描组合检测分系统，通过红外热像仪阵列扫描晶圆表面，结合埋入式温度传感器构成温度检测组合，增进温度检测精度及温差分辨率；根据大量晶圆加热检测数据，通过大数据统计分析，控制晶圆加热升温过程及温散热过程，平衡晶圆加热过程中温差超调量，保持降温散热均匀度；预测晶圆表面温度及内部温度波动趋势，提前预警温度异常。
天眼查资料显示，芯核半导体科技（江苏）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯核半导体科技（江苏）有限公司参与招投标项目19次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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