申和传感器申请热敏电阻平板式封装结构及其封装方法专利，规避外界气温对温度传感器的影响_资源案例

申和传感器申请热敏电阻平板式封装结构及其封装方法专利，规避外界气温对温度传感器的影响

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2025-07-08 20:10:11

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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海申和传感器有限公司申请一项名为“一种热敏电阻平板式的封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN120280244A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种热敏电阻平板式的封装结构及其封装方法，涉及储能及电动车领域，包括热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片焊接在电线上，并通过第一环氧树脂涂装固化后形成包封头，再通过第二环氧树脂将包封头固定在基板中。本发明通过设置基板、热敏电阻芯片和电线，以铜基板直接连接在铝巴上的方式，规避了外界气温对温度传感器的影响，能直接测量电池包的温度，有效提高了温度传感器的测温准确性；温度传感器连接在铝巴上，铝巴和电池直连，测量电池温度更精确；基板采用铜镀镍，通过铜良好的导热以减小响应时间；热敏电阻芯片外涂覆环氧树脂，增加产品的耐电压等级；基板和铝巴之间有较大接触面，增加导热效率。

天眼查资料显示，上海申和传感器有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海申和传感器有限公司参与招投标项目6次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界

显示环氧树脂申和芯片规避传感器平板式外界结构专利上海申铝巴热敏电阻温度传感器基板

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