申和传感器申请热敏电阻平板式封装结构及其封装方法专利，规避外界气温对温度传感器的影响
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2025-07-08 20:10:11
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海申和传感器有限公司申请一项名为“一种热敏电阻平板式的封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN120280244A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种热敏电阻平板式的封装结构及其封装方法，涉及储能及电动车领域，包括热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片焊接在电线上，并通过第一环氧树脂涂装固化后形成包封头，再通过第二环氧树脂将包封头固定在基板中。本发明通过设置基板、热敏电阻芯片和电线，以铜基板直接连接在铝巴上的方式，规避了外界气温对温度传感器的影响，能直接测量电池包的温度，有效提高了温度传感器的测温准确性；温度传感器连接在铝巴上，铝巴和电池直连，测量电池温度更精确；基板采用铜镀镍，通过铜良好的导热以减小响应时间；热敏电阻芯片外涂覆环氧树脂，增加产品的耐电压等级；基板和铝巴之间有较大接触面，增加导热效率。
天眼查资料显示，上海申和传感器有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海申和传感器有限公司参与招投标项目6次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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