亿芯微半导体取得芯片多层异构集成方法相关专利
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2025-07-08 22:10:14
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司;深圳大学取得一项名为“芯片多层异构集成方法、装置、设备及存储介质”的专利，授权公告号CN119812023B，申请日期为2025年03月。

来源：金融界

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