恩纳基智能装备申请高精度芯片贴装设备及贴装方法专利，满足芯片高精度贴装要求
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2025-07-09 12:39:04
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金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司申请一项名为“高精度芯片贴装设备及贴装方法”的专利，公开号CN120280389A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请公开了一种高精度芯片贴装设备及贴装方法，包括转运贴装单元，以及沿输送方向依次设置的芯片上料单元和调整平台；所述芯片上料单元用于为所述转运贴装单元提供不同规格芯片，并对需要拾取的芯片角度进行粗调；所述转运贴装单元用于将所述芯片上料单元上的芯片移动到所述调整平台上，所述调整平台用于对芯片精调；所述转运贴装单元拾取所述调整平台上的芯片后，再对芯片进行微调。本申请通过在上料至贴装过程中对芯片角度进行三次调整，在初步拾取芯片前，能对芯片角度进行大幅度调整，后续仅需对芯片角度进行细微调整，以满足芯片高精度贴装要求。
天眼查资料显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4241.04万人民币。通过天眼查大数据分析，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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