大和热磁申请半导体传输支撑片自动打磨装置及方法专利，提高了工作效率
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2025-07-09 13:08:51
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金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，杭州大和热磁电子有限公司申请一项名为“一种半导体传输支撑片自动打磨装置及方法”的专利，公开号CN120269436A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体传输支撑片自动打磨装置及方法，旨在解决人工手持电动打磨机对半导体传输支撑片表面进行打磨操作，工作效率低的不足。该发明包括电动偏心打磨头和支撑片旋转工装，支撑片旋转工装包括旋转座和装夹台，装夹台紧固连接在旋转座上，半导体传输支撑片装夹在装夹台上，电动偏心打磨头能沿XYZ三个方向移动。半导体传输支撑片自动打磨装置自动实现对半导体传输支撑片的打磨操作，提高了工作效率，保证了打磨质量。
天眼查资料显示，杭州大和热磁电子有限公司，成立于1992年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2969696.9899万日元。通过天眼查大数据分析，杭州大和热磁电子有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息549条，此外企业还拥有行政许可111个。
来源：金融界
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