深圳市海芯微迅半导体取得一种封装芯片测试夹具专利，可有效提高封装芯片的整体测试效率
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2025-05-17 05:33:50
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市海芯微迅半导体有限公司取得一项名为“一种封装芯片测试夹具”的专利，授权公告号CN222857716U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种封装芯片测试夹具，涉及夹具技术领域，包括台面，所述台面数量设为多个，所述台面的顶部等距开设有四个滑动槽，所述滑动槽的内部设置有夹持机构，四个所述夹持机构的底部之间设置有传动机构，所述传动机构的底部设置有动力机构，所述动力机构包括气缸，所述气缸伸缩端固定连接有连接杆。本实用新型，通过设置动力机构配合传动机构即可带动多个夹持机构中的四个夹持块相互靠近或远离，从而完成对封装芯片的夹持固定或解除夹持动作，该设计结构新颖，通过一个气缸作为驱动即可起到同步夹持固定多个封装芯片的效果，操作步骤简单，有效提高了封装芯片的整体测试效率。
天眼查资料显示，深圳市海芯微迅半导体有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市海芯微迅半导体有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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