弘信电子获得发明专利授权：“一种电路板翻包模具及电路板翻包方法”
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2025-05-17 08:06:07
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示弘信电子（300657）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电路板翻包模具及电路板翻包方法”，专利申请号为CN202011610859.6，授权日为2025年5月16日。
专利摘要：本发明公开了一种电路板翻包模具及电路板翻包方法，翻包模具包括上模具及下模具，上模具包括压板及推动件，推动件安装在推动机构上，压板上设有至少一个与推动件形状对应的推杆通槽，推杆通槽的底端开口部供顶条穿入，压板对应推杆通槽的上方设有热压通槽，热压通槽与推杆通槽上下连通，热压通槽供热压头穿过，推动件上设有供热压头穿过的热压头通槽；所述下模具包括载板、顶条板及顶条，顶条的底端设置在顶条板上，顶条与上模具压板的推杆通槽一一对应，载板设置在载台机构上且位于顶条板的上方，载板上设置有供顶条穿过的顶条通槽。本发明可提高电路板的翻包精度，提高电路板的加工品质，且采用翻包模具自动翻包，产品的一致性好。
今年以来弘信电子新获得专利授权18个，较去年同期增加了200%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.23亿元，同比增14.19%。
数据来源：天眼查APP
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