金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“金属沉积应用中降低电阻的介层”的专利,公开号CN120303780A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,提供用于处理基板的方法及设备。在一些实施例中,一种方法,包括在基板上的第一层顶上沉积非晶介层,其中第一层为含金属层;及在非晶介层顶上沉积金属层。
来源:金融界
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