安徽超元半导体申请晶圆CP测试用晶圆抓取夹持装置专利，实现晶圆搬运过程中最大限度地减小机械爪对晶圆影响
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2025-07-13 01:37:31
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽超元半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆CP测试用晶圆抓取夹持装置”的专利，公开号CN120300060A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及搬运夹具相关技术领域，公开了一种晶圆CP测试用晶圆抓取夹持装置，为了解决夹持爪在移动过程中推动晶圆在台阶面上产生不必要运动摩擦的问题，通过夹持爪端部设置有检测杆，当两个夹持滑动臂带动夹持爪相对靠近时，晶圆的外侧会率先接触检测杆，并通过晶圆推动检测杆运动，检测杆的运动会导致锁定挡杆抵至锁止齿排中，利用锁止齿排对锁定挡杆的运动限制，避免夹持晶圆后的夹持爪持续受力，也就避免晶圆被运动的夹持爪推动，减小晶圆和台阶面之间的摩擦，最终实现晶圆搬运过程中最大限度地减小机械爪对晶圆影响的效果。
天眼查资料显示，安徽超元半导体有限公司，成立于2014年，位于池州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2422.727274万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽超元半导体有限公司共对外投资了5家企业，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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