华虹半导体申请应用于金属栅格制作工艺中的刻蚀方法专利，提供一种应用于金属栅格制作工艺中的刻蚀方法_资源案例

华虹半导体申请应用于金属栅格制作工艺中的刻蚀方法专利，提供一种应用于金属栅格制作工艺中的刻蚀方法

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2025-07-14 11:39:39

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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司;华虹半导体制造（无锡）有限公司申请一项名为“应用于金属栅格制作工艺中的刻蚀方法”的专利，公开号CN120302740A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请公开了一种应用于金属栅格制作工艺中的刻蚀方法，包括：提供一衬底，衬底上用于形成半导体器件的区域包括第一区域和第二区域，衬底背面的第一区域中形成有第一凹槽，衬底背面的第二区域中形成有第二凹槽，衬底背面的表面从下而上依次形成有第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第三金属层和第二绝缘层；在第二绝缘层上覆盖光阻，依次进行曝光和显影后去除目标区域的光阻，目标区域位于第一区域；进行刻蚀，去除目标区域的第二绝缘层，在第一区域的第二绝缘层中形成第三凹槽；进行刻蚀，去除第三凹槽底部的第二金属层和第三金属层，形成第四凹槽；在第二绝缘层和第四凹槽表面形成氮化物保护层；在氮化物保护层表面形成氧化物粘着层。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2926次，专利信息1710条，此外企业还拥有行政许可117个。

华虹半导体制造（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体制造（无锡）有限公司参与招投标项目373次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可226个。

来源：金融界

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