镇江厦泰电子科技取得PCB板回流焊接后的冷却处理装置专利，避免初始状态下PCB板上的锡膏受到的风力过大导致锡膏流动_资源案例

镇江厦泰电子科技取得PCB板回流焊接后的冷却处理装置专利，避免初始状态下PCB板上的锡膏受到的风力过大导致锡膏流动

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2025-07-14 12:38:58

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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，镇江厦泰电子科技有限公司取得一项名为“PCB板回流焊接后的冷却处理装置”的专利，授权公告号CN223083960U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型涉及PCB板焊接相关技术领域，具体是PCB板回流焊接后的冷却处理装置,包括工作台及滑动安装在所述工作台上的放置台，所述放置台上形成有多个放置位；还包括安装在所述工作台上的冷却箱，所述冷却箱中设置有弹性升降组件，且所述弹性升级组件上连接多个有与所述放置位适配的风罩；泵送组件，安装在所述冷却箱内且与所述风罩连通，本实用新型通过将装有焊接后PCB板的放置台推送至冷却箱中，控制弹性升级组件向下移动，风罩移动至与放置台抵接后启动泵送组件工作，向多个风罩内输送冷风，使得PCB板上的锡膏开始凝固，下移至弹性升降组件发生形变，从而改变泵送组件的送风量，避免初始状态下PCB板上的锡膏受到的风力过大导致锡膏流动。

天眼查资料显示，镇江厦泰电子科技有限公司，成立于2019年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，镇江厦泰电子科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可13个。

来源：金融界

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