友上智能科技申请半导体物料流向的 EM 寻路系统专利，提高了整体物料搬运效率
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2025-07-14 14:38:45
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金融界 2025 年 7 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，友上智能科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体物料流向的 EM 寻路系统”的专利，公开号 CN120295237A，申请日期为 2025 年 03 月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体工厂物料搬运领域，且公开了一种半导体物料流向的 EM 寻路系统，系统包括布局图绘制模块、路径与设备配置模块、信息获取模块、任务生成模块、路径规划模块以及任务执行模块，通过绘制布局图，并标注出物料节点和节点的功能，通过将调度系统中获取的各个设备的状态信息和任务信息输入到寻路系统中对动态调整路径权重进行分析，通过调度系统向寻路系统发送寻路指令，来触发对物料的搬运路径的规划，并将所规划的最优路径，返回调度系统，根据路径配置调用对应设备的执行任务，解决了传统寻路系统中各个设备独立调度、路径规划效率低下的问题，有利于实现设备之间的高效协作，消除冲突和资源浪费，提高了整体物料搬运效率。
天眼查资料显示，友上智能科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6280.558万人民币。通过天眼查大数据分析，友上智能科技（苏州）有限公司参与招投标项目12次，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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