金誉半导体取得半导体存储芯片封装结构专利，提高封装结构的稳定性
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2025-07-15 22:09:58
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金誉半导体股份有限公司取得一项名为“一种半导体存储芯片的封装结构”的专利，授权公告号CN223108887U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及封装结构领域，尤其涉及一种半导体存储芯片的封装结构，包括有外壳层，还包括有缓冲板，缓冲板的上端固定连接有基板，基板的上端固定安装有外壳层，外壳层的上端固定安装有盖板，基板的上端位于外壳层的内侧设置有内壳层，内壳层的上端固定安装有均热板；本实用新型由散热翅片增大换热表面积，散热孔提高空气等流体流量，进而提高热对流及热辐射换热量，由高导热系数的导热凝胶将热量传递至均热板，均热板分摊热量后由导热管将热量带离，减少热量在局部的积累，充分利用了热传导，热对流，热辐射的原理，提升了封装结构的换热量，在长时间工作后，仍然可以使芯片保持较低的温度，提高了封装结构的稳定性。
天眼查资料显示，深圳市金誉半导体股份有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本9438.8571万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金誉半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可44个。
来源：金融界
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