广合科技申请PCB板及多层PCB板定位孔加工专利，提高多层PCB板压合工艺的品质_资源案例

广合科技申请PCB板及多层PCB板定位孔加工专利，提高多层PCB板压合工艺的品质

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2025-05-17 11:34:37

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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB板及多层PCB板的定位孔加工方法”的专利，公开号CN119997346A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明属于PCB加工技术领域，公开了一种PCB板及多层PCB板的定位孔加工方法。PCB板包括本体、对位标靶、第一盲孔和第二盲孔，对位标靶设于本体一侧；第一盲孔设于本体背离对位标靶的一侧并与对位标靶的位置对应，第一盲孔的深度小于本体的厚度；第二盲孔设于本体上对位标靶的同侧且与预设定位孔的位置对应，第二盲孔的深度小于本体的厚度且第二盲孔的内径大于预设定位孔的直径。通过在对位标靶对应的位置设置第一盲孔，减薄此处的厚度，便于在光照情况下观察对照对位标靶；在预设定位孔的位置设置第二盲孔，减薄此处的厚度，便于实施冲孔作业，提高了多层PCB板压合工艺的品质。

天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目94次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息382条，此外企业还拥有行政许可142个。

来源：金融界

企业显示广合厚度定位位置工艺专利加工对位标靶本体盲孔

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