武汉万赢半导体取得芯片生产用去胶机专利，提高去胶效果
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2025-07-16 12:39:50
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，武汉万赢半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片生产用去胶机”的专利，授权公告号CN223108262U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片生产用去胶机，涉及芯片去胶机技术领域，包括：去胶机外壳，去胶机外壳内部开设有烘干腔，烘干腔内部设有多根加热棒，去胶机外壳内部设有储液箱，去胶机外壳一侧设有过滤箱；设于去胶机外壳与过滤箱之间的去胶组件，用于提高去胶效果；及设于去胶机外壳内部的烘干组件，用于对去胶液和水分进行蒸发。该种通过去胶组件的设置，能够够将去胶液均匀地分布在芯片表面，并确保不含杂质的去胶液持续与芯片表面接触，提高去胶效果，以及通过烘干组件的设置，能够迅速、有效地将残留的去胶液和水分蒸发，减少芯片转移的时间，提高生产效率和产能。
天眼查资料显示，武汉万赢半导体科技有限公司，成立于2019年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本58.82万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉万赢半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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