金百泽：PCB最高可达30层 与华为合作开发电子电路工业互联网平台
创始人
2025-07-16 13:40:25
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金融界7月16日消息，有投资者在互动平台向金百泽提问：请问现在公司HDI最高能做多少层？最高速信号传输能做到多少Gbps？公司的产品处于什么技术水平？目前产能有多少？一季度公司合同负债大幅增长，是否接到大量订单预付款？公司与华为的合作能为公司带来哪些领域增量业务？
公司回答表示：您好！尊敬的投资者，您好！1、公司具备高多层线路板及HDI线路板的研发、生产能力，最高可到30层，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于拥有一定的技术优势。2、一季度公司合同负债增长主要是因为客户预收款增加所致，具体订单业绩情况，详见后续披露的定期报告。3、公司与华为的业务合作，主要通过子公司造物数科与华为在电子电路工业互联网平台开发领域开展，造物数科携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程、应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级，基于华为工业数据平台（iDME.X）打造新一代电子电路智慧云工厂解决方案，从产品研发切面升级技术与数字转型服务。感谢您对公司的关注！
来源：金融界
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