芯恩申请半导体设备喷淋装置专利，使晶圆表面显影液均匀分布
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2025-07-16 15:08:44
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体设备的喷淋装置”的专利，公开号CN120315262A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体设备的喷淋装置，包括：沿第一方向可移动的第一喷淋件，用于向晶圆的外圈区域喷淋液体；第二喷淋件，连接于所述第一喷淋件，以与所述喷淋件同步移动；所述第二喷淋件呈环形设置并形成容纳空间，所述容纳空间用于容纳所述第一喷淋件；所述第二喷淋件内开设有喷淋通道，以通过所述液体；所述第二喷淋件具有喷淋面，所述喷淋面正对所述晶圆设置；多个喷淋部，均设于所述喷淋面，且所述喷淋部与所述喷淋通道连通；多个所述喷淋部沿第一方向具有不同的角度，以使所述液体流经所述喷淋通道后自所述喷淋部均匀的喷出至所述晶圆的内圈区域的不同位置。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目175次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息727条，此外企业还拥有行政许可56个。
来源：金融界
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