金融界2025年7月16日消息,国家知识产权局信息显示,兆易创新科技集团股份有限公司申请一项名为“一种多芯片架构、堆叠芯片架构及芯片制造方法”的专利,公开号CN120319752A,申请日期为2024年01月。
专利摘要显示,本说明书实施例提供一种多芯片架构、堆叠芯片架构及芯片制造方法,应用于半导体技术领域。所述多芯片架构包括衬底层、前道工艺层、后道金属层和钝化层;所述多芯片架构中包含有多个组成芯片;所述多个组成芯片设置在所述衬底层上;所述多个组成芯片的前道器件分别在所述前道工艺层内设置;所述后道金属层包括芯片金属后道区域和金属互连区域;所述多个组成芯片的后道金属连线在所述芯片金属后道层中布设;所述金属互连区域包括多组金属互连线;所述金属互连线用于实现不同芯片之间的电气连接;所述钝化层用于对所述多芯片架构进行覆盖。上述架构简化了工艺流程,保证了多芯片架构所对应的芯片的制造的时效性和成本,有利于实际应用。
天眼查资料显示,兆易创新科技集团股份有限公司,成立于2005年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66412.4105万人民币。通过天眼查大数据分析,兆易创新科技集团股份有限公司共对外投资了24家企业,参与招投标项目24次,财产线索方面有商标信息52条,专利信息1326条,此外企业还拥有行政许可8个。
来源:金融界