兆易创新申请一种多芯片架构、堆叠芯片架构及芯片制造方法专利，简化工艺流程_资源案例

兆易创新申请一种多芯片架构、堆叠芯片架构及芯片制造方法专利，简化工艺流程

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2025-07-16 20:10:11

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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，兆易创新科技集团股份有限公司申请一项名为“一种多芯片架构、堆叠芯片架构及芯片制造方法”的专利，公开号CN120319752A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本说明书实施例提供一种多芯片架构、堆叠芯片架构及芯片制造方法，应用于半导体技术领域。所述多芯片架构包括衬底层、前道工艺层、后道金属层和钝化层；所述多芯片架构中包含有多个组成芯片；所述多个组成芯片设置在所述衬底层上；所述多个组成芯片的前道器件分别在所述前道工艺层内设置；所述后道金属层包括芯片金属后道区域和金属互连区域；所述多个组成芯片的后道金属连线在所述芯片金属后道层中布设；所述金属互连区域包括多组金属互连线；所述金属互连线用于实现不同芯片之间的电气连接；所述钝化层用于对所述多芯片架构进行覆盖。上述架构简化了工艺流程，保证了多芯片架构所对应的芯片的制造的时效性和成本，有利于实际应用。

天眼查资料显示，兆易创新科技集团股份有限公司，成立于2005年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66412.4105万人民币。通过天眼查大数据分析，兆易创新科技集团股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息1326条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

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