晶呈科技申请微发光二极管晶圆检测装置及方法专利，可避免损坏微发光二极管
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2025-07-16 22:09:18
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，晶呈科技股份有限公司申请一项名为“微发光二极管晶圆检测装置及微发光二极管晶圆检测方法”的专利，公开号CN120313872A，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本发明的微发光二极管晶圆检测装置用以检测一微发光二极管晶圆。微发光二极管晶圆包含一金属基板及多个微发光二极管，微发光二极管间隔设置于金属基板，微发光二极管晶圆检测装置包含一透明基板、多个穿孔以及多个探测元件。穿孔间隔设置于透明基板。探测元件设置于穿孔，各探测元件包含一金属柱及一介电部。金属柱填充于穿孔中的一者，介电部连接于金属柱的一下端。其中，探测元件的介电部接触微发光二极管中的多个被接触者，各金属柱的上端及金属基板通电，以对微发光二极管中的被接触者进行一发光检测。借此可避免损坏微发光二极管。本发明还涉及一种微发光二极管晶圆检测方法。
来源：金融界
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