盛美半导体申请电镀装置及清洗方法专利，减少清洗密封件期间的清洗液落水量
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2025-07-17 16:10:16
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“电镀装置及清洗方法”的专利，公开号CN120311280A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电镀装置及清洗方法。该电镀装置，包括：工艺腔，用于储存电镀液；基板夹具，包括夹具主体和密封件；驱动系统，用于驱动基板夹具升降和旋转；清洗系统，包括喷嘴、清洗液槽和清洗液供给管路，喷嘴具有倾斜向上的喷射方向，用于将清洗液喷射至基板和/或密封件的预设位置以清洗密封件，其中，喷射方向具有与基板夹具的旋转方向过预设位置的切线方向一致的分量；控制系统，用于在清洗密封件期间，控制驱动系统将基板夹具升降至高于喷嘴的预设高度，并以预设转速旋转，且控制清洗系统使喷嘴以预设流量喷射清洗液。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目167次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息577条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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