金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,苏州科技大学;苏州窄带半导体科技有限公司取得一项名为“一种碲化铋基半导体热电材料的合成方法”的专利,授权公告号CN114447201B,申请日期为2022年01月。
来源:金融界
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