上海韬润半导体申请软启动相关专利，启动过程平滑
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2025-07-19 10:39:05
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海韬润半导体有限公司申请一项名为“软启动电路、软启动方法、信号生成方法、及电子设备”的专利，公开号CN120335376A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本申请提供了一种软启动电路、软启动方法、信号生成方法、及电子设备。软启动电路包括：偏置电路、分流电路、分流控制电路和输出电路；偏置电路，与基准电源连接，且与分流控制电路和分流电路连接，被配置为基于基准电源提供偏置电流和偏置电压；分流电路，与输出电路连接，包括多个并联设置的分流支路，被配置为分流偏置电流；分流控制电路，与输出电路连接，包括多个开关支路，开关支路与分流支路对应连接，被配置为基于控制信号选通多个分流支路，调整偏置电流；输出电路，被配置为基于分流电路的电流递进作用，逐步提高输出电压。
天眼查资料显示，上海韬润半导体有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1845.7459万人民币。通过天眼查大数据分析，上海韬润半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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