鹏芯微取得用于拆装半导体设备中网栅的治具专利，减少拆装网栅所需要的作业人员
创始人
2025-07-19 17:09:03
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司取得一项名为“网栅拆装治具”的专利，授权公告号CN223115069U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种网栅拆装治具，网栅拆装治用于拆装半导体设备中的网栅，包括：定位件，用于可拆卸地连接所述半导体设备；支撑组件，所述支撑组件上设置有定位孔，所述定位件用于可拆卸地穿设于所述定位孔内；锁定件，设置于所述支撑组件，用于在锁定状态时使所述定位件固定设置于所述定位孔内；其中，在所述定位件固定设置于所述定位孔内时，所述支撑组件可用于支撑所述网栅，以对所述网栅实现拆卸或者安装。
天眼查资料显示，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本712800万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可212个。
来源：金融界
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