盛世达科技申请电容器用环氧灌封胶制备相关专利，显著加速环氧基团开环反应
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2025-07-19 18:10:20
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，惠州盛世达科技有限公司申请一项名为“一种电容器用的环氧灌封胶及其制备方法”的专利，公开号CN120329895A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，一种电容器用的环氧灌封胶及其制备方法，所述环氧灌封胶包括A组分和B组分，按重量份数计，其中，A组分包括脂环族环氧树脂90‑110份，聚己内酯多元醇10‑30份，二甲氨基吡啶0.1‑0.5份，氢氧化铝140‑160份，消泡剂0.5‑10份，B组分包括酸酐固化剂90‑110份、促进剂1‑3份。利用二甲氨基吡啶作为高效催化剂，显著加速环氧基团开环反应，降低反应温度和时间，提高反应效率与选择性，减少副反应和产物污染，所得的改性脂环族环氧树脂具备低极性、高交联密度结构，赋予灌封胶优异介电性能、低电容损耗及抗湿耐候性，解决了传统灌封胶性能不足及反应控制难题，实现安全高效生产。
天眼查资料显示，惠州盛世达科技有限公司，成立于2009年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州盛世达科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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