华微斯帕克取得一种半导体功率器件及电子设备专利，具有高可靠性优势
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2025-07-19 20:09:08
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，吉林华微斯帕克电气有限公司取得一项名为“一种半导体功率器件及电子设备”的专利，授权公告号CN223123900U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请提供的一种半导体功率器件及电子设备，应用于半桥智能功率模块，包括封装体，封装体的内部设有驱动芯片、相互之间电气隔离的第一基岛以及第二基岛；第一基岛具有用于承载功率管的第一承载面，以及与第一承载面相对的第一散热面；第二基岛具有用于承载功率管的第二承载面，以及与第二承载面相对的第二散热面；封装体暴露出至少部分第一散热面和至少部分第二散热面；第一承载面和第二承载面上分别设置有一个功率管；功率管与驱动芯片连接成半桥电路，半桥电路用于电压转换、能量传递和电路保护。本电路通过采用功率侧基岛外漏结构、VB/VS引脚设置在同一侧，具有高可靠性、低损耗、高散热、结构紧凑、应用布局灵活、维护成本低等优势。
天眼查资料显示，吉林华微斯帕克电气有限公司，成立于2013年，位于吉林市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉林华微斯帕克电气有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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