江苏广谦电子申请一种电路板孔壁超低粗糙度成型用多步钻孔工艺专利，大幅降低电路板孔壁的粗糙度
创始人
2025-07-20 00:38:12
0次
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏广谦电子有限公司申请一项名为“一种电路板孔壁超低粗糙度成型用多步钻孔工艺”的专利，公开号CN120343808A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请属于钻孔工艺技术领域，尤其是涉及一种电路板孔壁超低粗糙度成型用多步钻孔工艺，该钻孔工艺以钻孔设备为使用基础，钻孔设备包括钻孔加工台、设备安装梁、安装板、移动钻孔板和水平导轨，所述钻孔加工台的顶部开设有圆周滑槽，所述设备安装梁上至少镶嵌有两个导向滑块。本发明中，钻头旋转下移并钻向电路板钻孔位置，多个细钻口则钻出孔的轮廓，以此方式减小孔壁的受损情况，驱使电机工作，使第二齿圈带动第四齿轮转动，即第二对接轴带动第一对接轴转动，使第三齿轮带动第二齿轮转动，转轴则带动水平导轨转动，使打磨头做圆周运动，从而使得打磨头对孔壁进行打磨处理，以大幅降低电路板孔壁的粗糙度。
天眼查资料显示，江苏广谦电子有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35570.3万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏广谦电子有限公司参与招投标项目9次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可75个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
四创电子新注册《四创电子—低空...
证券之星消息，近日四创电子（600990）新注册了2个项目的软件著作权，包括《四创电子—低空微气象多...
长迈半导体取得预推机构及老化测...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司取得一项名为“一种...
日本官员告诉日企：“台湾有事”...
前段时间，英媒《金融时报》曾曝出，美国向日本和澳大利亚施压，要求日澳两国在台湾问题上公开表明是否支持...
文兴：黄仁勋“唐装效应”背后—...
本文共2057字 阅读完约5分钟 ■ 文兴 按理，美股的涨跌不见得会影响A股，或者逻辑上不是直接影响...
智微智能取得一种分屏电路专利，...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市智微智能科技股份有限公司取得一项名为“...
江苏广谦电子申请一种电路板孔壁...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏广谦电子有限公司申请一项名为“一种电路板...
雅江光电取得杠杆式快速锁片安装...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，广州市雅江光电设备有限公司取得一项名为“一种...
博泰电子申请X射线无损检测电路...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，泰州市博泰电子有限公司申请一项名为“一种X射...
海芯微电子取得负离子单面除尘机...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，海芯微电子科技（厦门）有限公司取得一项名为“...
重庆动霸新能源取得三轮车用电子...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，重庆动霸新能源集团有限责任公司取得一项名为“...