江苏广谦电子申请一种电路板孔壁超低粗糙度成型用多步钻孔工艺专利，大幅降低电路板孔壁的粗糙度
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2025-07-20 00:38:12
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏广谦电子有限公司申请一项名为“一种电路板孔壁超低粗糙度成型用多步钻孔工艺”的专利，公开号CN120343808A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请属于钻孔工艺技术领域，尤其是涉及一种电路板孔壁超低粗糙度成型用多步钻孔工艺，该钻孔工艺以钻孔设备为使用基础，钻孔设备包括钻孔加工台、设备安装梁、安装板、移动钻孔板和水平导轨，所述钻孔加工台的顶部开设有圆周滑槽，所述设备安装梁上至少镶嵌有两个导向滑块。本发明中，钻头旋转下移并钻向电路板钻孔位置，多个细钻口则钻出孔的轮廓，以此方式减小孔壁的受损情况，驱使电机工作，使第二齿圈带动第四齿轮转动，即第二对接轴带动第一对接轴转动，使第三齿轮带动第二齿轮转动，转轴则带动水平导轨转动，使打磨头做圆周运动，从而使得打磨头对孔壁进行打磨处理，以大幅降低电路板孔壁的粗糙度。
天眼查资料显示，江苏广谦电子有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35570.3万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏广谦电子有限公司参与招投标项目9次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可75个。
来源：金融界
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