金融界7月21日消息，芯原股份下周将迎来186.35万股解禁，解禁市值约1.63亿元，占解禁前流通市值比例为0.37%。

数据显示，本次解禁的限售类型为股权激励期权行权，解禁日期为2025年7月28日。

本次解禁的股东为：其他员工（175.22万股）、张慧明（11.14万股）。

截至发稿，芯原股份报86.69元，下跌0.97%，流通市值432.57亿元，总市值455.74亿元。

芯原股份所属概念板块包括：半导体、上海板块、MSCI中国、沪股通、中证500、融资融券、预亏预减、基金重仓、AI眼镜、Chiplet概念、半导体概念、数字货币、国产芯片、无人驾驶、人工智能、虚拟现实、上海自贸、物联网。

资料显示，芯原微电子(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A，公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(DisplayProcessingIP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPasaChiplet)”、“芯片平台化(ChipletasaPlatform)”和“平台生态化(PlatformasanEcosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处。

来源:金融界