西安镭特电子取得改善半导体芯片烧结时腔面损伤的封装辅助装置专利，提升了烧结合格率
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2025-05-17 17:04:11
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，西安镭特电子科技有限公司取得一项名为“一种改善半导体芯片烧结时腔面损伤的封装辅助装置”的专利，授权公告号CN222884085U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种改善半导体芯片烧结时腔面损伤的封装辅助装置，涉及半导体芯片封装技术领域，本实用新型通过在治具上盖顶部内侧阵列竖向设置多个陶瓷背板清洗槽，并在每个陶瓷背板清洗槽内部竖向设置有陶瓷背板，在半导体芯片烧结时，将半导体芯片腔面贴合陶瓷背板的顶面进行烧结，烧结时半导体芯片上所产生的陶瓷颗粒不会遗留在陶瓷背板上，而是顺着陶瓷背板侧部流进陶瓷背板清洗槽内，因而不易出现陶瓷背板、陶瓷颗粒和芯片腔面三者相互接触的情况，芯片腔面不易发生点损现象，不会对芯片造成损伤，提升了烧结合格率。
天眼查资料显示，西安镭特电子科技有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，西安镭特电子科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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