原创 半年增速15.9%!成都高新区电子信息产业跑出“加速度”
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2025-07-24 17:39:59
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总投资630亿元、刷新全球建设效率的京东方第8.6代AMOLED生产线项目进入设备搬入阶段;总投资16.6亿元的莱普科技全国总部及集成电路装备基地正式投运;沃格光电、高投梅塞尔等配套项目全速推进……记者今日获悉,今年上半年,成都高新区电子信息产业化项目捷报不断,产业增加值增速达15.9%,千亿级产业集群不断壮大,活力迸发。

产业链上下游协同

项目建设有序进行

今年上半年,莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地、Huba Control压力传感器中国总部及生产基地等项目,已陆续竣工投产。此外,在建的京东方第8.6代AMOLED生产线、路维光电等项目处于建设收尾阶段。其中,京东方8.6代线项目提前4个月实现设备搬入,创下全球同世代产线建设效率新纪录。

“自去年一季度开工以来,BOE(京东方)第8.6代AMOLED生产线项目在设计、管理、监理及参建单位的共同协作下,连续克服天气条件的不利影响,于去年9月提前封顶。这得益于业界合作伙伴的紧密合作和全体参与者的辛勤付出,首批工艺设备的搬入较计划提前了四个多月。”京东方第8.6代AMOLED生产线项目相关负责人表示。

配套项目同步加快推进。新开工的沃格光电项目抢抓建设进度,高投梅塞尔项目已基本完成建设工作,力争尽快围绕链主形成配套能力。

据悉,AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目总投资近6.3亿元,规划建设约6.8万平方米的自动化生产厂房,主要服务于AMOLED显示屏玻璃基后段工艺制程。项目投产后,将利用沃格光电自主研发的ECI技术,实现中大尺寸AMOLED玻璃基薄化、选择性图形蚀刻等工艺的整合突破,为国内首条8.6代OLED产线提供高精度配套服务。

“本项目是集团布局中大尺寸OLED市场的核心战略,通过自主研发的ECI技术(选择性图形蚀刻工艺),将实现AMOLED玻璃基薄化、通孔及切割工艺一体化,大幅提升面板精度与生产效率,为京东方8.6代AMOLED产线提供高性价比的本地化配套服务。”沃格光电集团董事长易伟华说。

此外,振芯科技、芯源系统等重点项目也加紧建设,力争年底前主体封顶。

持续加强招商力度

工业投资持续发力

“为保障项目高质高效推进,成都高新区组建电子信息重大项目服务专班,建立产业、建设、资金等部门协同的‘管家服务团’。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示,“管家服务团”全方位、全生命周期对重大项目提供水电气、仓库、物流等生产要素配套保障服务,畅通省、市协同,跨区域协作、多部门联动,形成工作合力,帮助企业打通“堵点”、解决“痛点”。

据悉,2025年上半年,成都高新区电子信息产业增加值增速15.9%,电子信息产业工业投资占全区工业投资超90%。

记者了解到,今年以来,成都高新区常态化开展“进解优促”工作,深入实施“立园满园”行动,持续加强招商力度,拜访电子信息类企业70余家,覆盖北上广深以及合肥、武汉等16个国内外城市,线上线下累计洽谈项目280余家/次,组织、参与各类推介活动近40次,推动梅塞尔等项目签约,截至目前拟签约及签约项目已达11个,先进制造项目占比64%。

“为推进落地加速、降本增效,及园区专业化特色化发展,成都高新西区有3宗工业用地正处于挂牌公告期,每宗地均按成都市‘工业上楼’和成都高新西区‘标准地’指标设定了高质量发展要求。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示。

成都日报锦观新闻 记者 吴怡霏 供图 受访单位 编辑 曾雪柔

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