东屹半导体取得半导体晶片旋转台装置专利，方便半导体晶片下料
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2025-05-18 07:07:11
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金融界2025年2月18日消息，国家知识产权局信息显示，东屹半导体科技（江苏）有限公司取得一项名为“半导体晶片旋转台装置”的专利，授权公告号CN 222483336 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了半导体晶片旋转台装置，包括基板和旋转台，旋转台的顶部固定连接有辅助卡板，旋转台的内壁通过扭簧轴转动连接有转动板，旋转台的顶部固定连接有挡块，挡块设在转动板的顶部。本实用新型中，半导体晶片制备完成后，旋转台转动到指定位置，通过圆形块向下按压L 型斜向推杆，L型斜向推杆会挤压支撑板，支撑板会带动活动柱向下移动，活动柱就会带动活动卡板没入转动板内，接着挡板会带动限位板进行向下移动，并且当挡板与限位板接触时，L 型斜向推杆会从支撑板上移动从而挤压活动柱与支撑板之间的夹角，这样就会将转动板进行转动，转动板转动呈倾斜状就会使半导体晶片滑落从而方便下料。
天眼查资料显示，东屹半导体科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，东屹半导体科技（江苏）有限公司参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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