晶锐半导体申请半导体料盒输送装置专利，能够实现半导体料盒防尘减震
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2025-05-18 09:33:28
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金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，广东晶锐半导体有限公司申请一项名为“一种半导体料盒输送装置”的专利，公开号 CN 119637388 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体料盒输送装置，涉及半导体领域，包括轨道架、防尘减震组件以及用于在生产线上运输半导体料盒的运输组件；所述防尘减震组件包括设置在轨道架底端的半导体料盒，所述半导体料盒内部滑动连接有多个托料板，多个所述托料板的一侧转动连接有第一转动凸板，另一侧转动连接有第二转动凸板，所述第一转动凸板与第二转动凸板之间固定连接有滑动架，所述滑动架两端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧与半导体料盒内的底端之间固定连接有固定板，所述半导体料盒顶端插入连接有防尘罩，本发明能够实现半导体料盒防尘减震，防止污染和破损，同时能够转动角度运输半导体材料，提高运输效率。
天眼查资料显示，广东晶锐半导体有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事电信、广播电视和卫星传输服务为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东晶锐半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可22个。
来源：金融界
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