杭州银睿智能申请实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨装夹装置专利，避免PCB板与芯片下方不对齐造成焊接灌封偏移
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2025-08-17 01:39:56
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，杭州银睿智能科技有限公司申请一项名为“一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置”的专利，公开号CN120499951A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，涉及芯片灌封技术领域，本发明包括底板，所述底板顶面固定安装有框架，所述底板顶面固定安装有伺服电机，所述伺服电机内部设置有控制模块，所述伺服电机的控制模块控制伺服电机转轴间歇性转动，所述伺服电机转轴顶面固定有圆盘，所述圆盘底面与框架顶面转动连接，所述圆盘顶面固定有若干PCB放置槽，所述底板顶面固定安装有壳体，所述壳体位于框架左侧，所述壳体右侧开设有滑槽，所述壳体内部底端固定安装有电动伸缩杆一，本发明通过半圆橡胶块紧紧抵在PCB放置槽上，从而避免了PCB板与芯片下方不对齐造成焊接灌封偏移的问题。
天眼查资料显示，杭州银睿智能科技有限公司，成立于2025年，位于杭州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州银睿智能科技有限公司专利信息1条。
来源：金融界
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