北京新增3个集成电路芯片平台
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2025-08-18 18:17:57
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8月15日，北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技术服务平台，进一步补齐了北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。
据悉，上述新增的三个服务平台分别为：高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心和功率循环及瞬态热测试实验室。
其中，高速信号测试实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景测试需求，提供高速信号测试服务，是市场中为数不多具备体系化测试能力的实验室。
高端先进封装技术服务联合中心聚焦高性能芯片异构集成，为企业提供先进封装业务。
功率循环及瞬态热测试实验室设备采样速度、精度均达到国内顶尖水平，实验室可以为企业和高校院所提供热测试、热仿真、热分析、可靠性测试等多项服务。
资料显示，中关村集成电路设计园是北京市推动集成电路产业发展的重点落实项目，此前已搭建了中关村芯园（集成电路设计公共技术服务平台）、中发芯测（高性能芯片测试验证平台）、芯海择优（工业芯片核心软硬件平台）等共性技术平台。
此次正式启动的3个实验室，标志着该园区具备了更加完整的集成电路共性技术服务能力。
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