积高电子取得图像传感器封装结构专利，能适应更苛刻的布线策略或空间限制
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2025-08-20 19:08:20
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，积高电子（无锡）有限公司取得一项名为“图像传感器封装结构”的专利，授权公告号CN223246974U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括：基板、图像传感器芯片、反打导线、支撑层和透光元件。图像传感器封装结构通过设置第一弯折部使反打导线在不影响整体厚度的情况下，能够在竖直方向充分延伸；通过设置第二弯折部，降低反打导线与图像传感器芯片的平面夹角角度；通过使用先在第二焊盘上侧固设尾部焊球再将反打导线的第二端与尾部焊球上部进行焊球键合的方式，可以使连接更加牢固。本实用新型的图像传感器封装结构能够适应更苛刻的布线策略或空间限制，同时方便加工，保证整体的小尺寸、高稳定性。
天眼查资料显示，积高电子（无锡）有限公司，成立于2005年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3546.63万人民币。通过天眼查大数据分析，积高电子（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可18个。
来源：金融界
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