今天大盘有所震荡，上证指数涨0.8%，创业板指先低后高，尾盘已接近收涨。但截至收盘，中证半导体材料设备(931473.CSI)逆势上涨3.33%，同期芯片产业(H30007.CSI)上涨4.1%。细分板块中，AI芯片概念涨幅较大，代表个股寒武纪涨8.46%，芯原股份午后直接涨停。

近期A股各大指数纷纷突破去年10月8日高点，然而中证半导体材料设备距离彼时前高还有空间。A股AI芯片板块短期涨幅较高，而半导体设备是芯片产业的上游，弹性更大。相对而言，我们认为半导体设备属于相对低估的细分品种，同时还有不少的产业催化，具有较好的性价比，后续有望跑出超额收益。

首先看估值优势。截至8月18日，中证半导体材料设备(931743.CSI)PE_TTM为69.82X，自基日20181228以来(超6年)的分位值为57.94%；预期市盈率FPE为47.52x，自基日20181228以来(超6年)的分位值为42.06%；市净率为5.69x，自基日20181228以来(超6年)的分位值为55%；市销率为8.82x，自基日20181228以来(超6年)的分位值为85.88%。

而同期中证芯片产业(H30007.CSI)PE_TTM为124.95x，自20181228以来的分位值为97.94%；预期市盈率FPE为72.05x，自20181228以来的分位值为81.42%；市净率为5.96x，自20181228以来的分位值为71.09%；市销率为8.29x，自20181228以来的分位值为87.61%。同期人工智能PE_TTM为67.16x，自20181228以来的分位值为83.33%；预期市盈率FPE为45.62x，自20181228以来的分位值为60.76%。 综上，在各类估值中，无论是市盈率PE/FPE，还是市净率PB，或是市销率PS，中证半导体材料设备分位值更低，均有一定的估值优势，且PE估值历史分位值不到60%。

其次潜在催化不少。其一并购重组案例不断：“科八条”、”并购六条”和“《上市公司重大资产重组管理办法》修改”等政策均支持上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应，为芯片创造外延式成长的机会。譬如前期北方华创收购芯源微9%股份，整合涂胶显影设备技术，完善半导体设备平台布局。

其二产业催化不断：下半年武汉新芯可能上市，先进存储HBM2量产、HBM3研发进展可能披露；9月底10月初，Mate 80有望面世，其中SoC芯片可能继续迭代改进至N+3工艺；年底长鑫存储有望在科创板上市，DDR5、LPDDR5量产，以及3D DRAM产品研发进展有望披露等。先进制程和先进存储的突破，为后续扩产创造较好机会，国产半导体设备和材料迎来较好的国产替代机会，光刻机、高深宽比刻蚀机等关键领域有望进一步突破，国产化率有望从当前30%左右进一步提升。

总结一下，当前中证半导体材料设备(931473.CSI)在科技赛道具备一定的估值优势，同时潜在催化不少(包括并购重组和产业催化)，故而具有较好的性价比，后续有望跑出超额收益。

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