得明电子申请自适应半导体封装检测方法专利，提高封装质量与可靠性
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2025-08-21 00:06:38
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，杭州得明电子有限公司申请一项名为“一种自适应半导体封装检测方法”的专利，公开号CN120511204A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装检测技术领域，提供了一种自适应半导体封装检测方法，包括通过多源传感器同步采集封装表面热分布数据、三维形变数据及引脚电信号数据；基于封装工艺参数对多模态数据进行动态加权融合，生成缺陷特征矩阵；根据历史缺陷模式库中的聚类中心分布，采用自适应阈值生成算法对缺陷特征矩阵进行动态阈值标定；通过多级逻辑决策模型对动态阈值与实时缺陷特征矩阵进行匹配判断，输出缺陷类型、位置坐标及置信度评分；基于缺陷类型及置信度评分，触发封装工艺参数的自适应补偿控制，生成反馈控制指令并实时调整封装设备执行机构。
天眼查资料显示，杭州得明电子有限公司，成立于2012年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州得明电子有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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