西安华芯微申请光耦表面涂胶设备及涂胶工艺专利，减少胶体拉丝现象
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2025-05-15 10:17:50
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金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，西安华芯微半导体有限公司申请一项名为“一种光耦表面涂胶设备及涂胶工艺”的专利，公开号CN119838830A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请涉及一种光耦表面涂胶设备及涂胶工艺，涉及光耦涂胶用设备的领域，其包括机架、具有出胶口的送胶管以及切割组件，送胶管平行于第一方向设置，送胶管连接于机架；切割组件包括安装架以及两个具有切割面的切割块，安装架连接于机架；在第一方向上，切割块位于送胶管的出胶口外；两个切割块在第二方向上依次分布，两个切割块相互靠近的一面为切割面，切割块沿第二方向滑动连接于安装架，以使切割块在切割姿态和送胶姿态之间调整；切割块处于切割姿态时，两个切割块的切割面相互接触；切割块处于送胶姿态时，两个切割块的切割面之间形成有过料间隙。本申请具有减少胶体拉丝现象的效果。
天眼查资料显示，西安华芯微半导体有限公司，成立于2015年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安华芯微半导体有限公司专利信息38条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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