华芯半导体申请可调节内部气压的高速VCSEL半导体芯片封装装置及封装方法专利可提供可调整气压的密封环境_资源案例

华芯半导体申请可调节内部气压的高速VCSEL半导体芯片封装装置及封装方法专利可提供可调整气压的密封环境

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2025-08-22 14:37:35

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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，华芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种可调节内部气压的高速VCSEL半导体芯片封装装置及封装方法”的专利，公开号CN120527751A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体的说是一种可调节内部气压的高速VCSEL半导体芯片封装装置及封装方法，包括操作台，操作台的中部设有粘合结构，粘合结构上设有定位结构，粘合结构的内侧设有夹持结构，夹持结构连接有释放结构，操作台与粘合结构之间连接有翻转结构，操作台的底侧设有抵触结构；通过粘合结构可以方便在芯片封装的过程中提供可以调整气压的密封环境，通过定位结构可以保证芯片位置的准确性，通过夹持结构可以提升对于芯片的定位效果，通过释放结构可以快速对芯片进行固定或释放，通过翻转结构可以控制安置座进行180度的往复翻转动作，保证转动角度的准确性，通过抵触结构可以完成芯片和外壳之间的粘接。

天眼查资料显示，华芯半导体科技有限公司，成立于2015年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23715.4421万人民币。通过天眼查大数据分析，华芯半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可28个。

来源：金融界

密封调整芯片装置气压华芯导体结构调节专利半导体操作台

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