矽磐微电子取得半导体封装方法专利
创始人
2025-08-22 20:10:13
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，矽磐微电子（重庆）有限公司取得一项名为“半导体封装方法”的专利，授权公告号CN114582736B，申请日期为2020年11月。
天眼查资料显示，矽磐微电子（重庆）有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5700万美元。通过天眼查大数据分析，矽磐微电子（重庆）有限公司参与招投标项目189次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息234条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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