美国不断加码阻止对中国出口先进的芯片设备，甚至还拉拢了日本和荷兰，然而随着中国芯片产业链实力的增强，美国芯片其实与中国芯片产业链的合作也越来越深，其中之一的AMD就是如此，AMD已有八成芯片交给中国芯片封装了。

日前中国第二大封测企业通富微电发布业绩，今年上半年它的营收增长了17.7%，净利润更是大幅增长27.7%，而二季度的净利润增速更是达到38%，为它带来业绩增长的正是美国芯片企业AMD。

AMD很多年前就已与通富微电合作了，随着合作的加深，AMD也将不断将更多订单交给通富微电，目前AMD大约有八成的芯片都是交给通富微电封装的；另一方面，AMD自身的业务也在快速增长，在CPU、服务器芯片市场的份额都快速上涨，它自身的增长也进一步带动了通富微电的增长。

AMD将它的芯片交给通富微电封装，在于通富微电的技术满足了它的要求，通富微电已可封装3纳米芯片，可以说台积电用最先进工艺为AMD生产的CPU、显卡芯片等，通富微电都能满足AMD的技术要求。

另一方面则是中国的芯片企业拥有的低成本优势，AMD与Intel和NVIDIA竞争的一大优势就是价格优势，即使如今AMD相对Intel已在桌面PC市场占有优势市场份额，AMD也不敢松懈而继续保持性价比优势，如此情况下能提供更低成本的中国封装芯片企业自然更受AMD认可。

封装已是中国芯片技术最先进的部分了，中国多家封装芯片企业都已能为全球芯片行业提供3纳米的封装技术，由此中国芯片封装获得了越来越多的市场份额，这让中国台湾省的封装企业如芒在背，美国本土的芯片封装企业占有的份额则逐渐下降，毕竟美国在芯片产业链方面的成本实在太高了。

随着中国芯片行业在封装技术方面的不断提高，中国芯片封装占有的份额在快速上升，全球前十大芯片封装企业之中就有4家是中国大陆的企业，凸显出中国在芯片封装技术和市场方面都取得了可观的成绩。

在芯片制造方面，其实中国也有一项设备已达到世界领先水平，那就是刻蚀机，中国的刻蚀机已达到3纳米水平，基本与台积电的先进工艺发展同步，在刻蚀机方面，全球只有美国和中国芯片设备企业达到如此先进的水平，日本则在3纳米、5纳米刻蚀机方面落后了，日本的TEL就一直希望为台积电供应刻蚀机，却始终达不到台积电的技术要求。

在这些方面已取得进展的情况下，中国正集中全力研发先进的光刻机，或是考虑绕开光刻机的限制来发展先进工艺，毕竟光刻机本身就是一条庞大的产业链，而光刻机的技术难度也太高，绕开光刻机的先进芯片工艺也是值得尝试的道路，日本就研发出无需光刻机的NIL工艺，NIL工艺已达到5纳米，只要先进芯片工艺的技术取得突破，中国芯片就不再受限制。

从这些方面来说，其实美国的限制是很难长久的，中国拥有巨大的市场，自身也有扎实的技术基础，中国打通整条芯片产业链的桎梏是迟早的事情，到那时候中国芯片行业必然将一飞冲天。

从上述的通富微电和AMD的合作则可以看出，全球芯片行业的分工已高度细分化，合作才能共赢，美国的限制也会损害美国芯片的竞争力，这是美国需要反思的。